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    回流焊有哪些階段呢?具體什么作用?

    發布時間:2022-05-14 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    常見的焊接設備有波峰焊、回流焊等設備。今天,晉力達與您探討回流焊的四個溫度區的作用,即預熱區、恒溫區、回流區和冷卻區。四個溫度帶的每個階段都有哪些作用呢?下面我們一起跟著小編來看看吧



    SMT回流焊預熱區的作用:


    回流焊的第一步是預熱,即活化焊膏,避免焊接時快速高溫加熱導致焊接不良的預熱行為,將常溫PCB均勻加熱到目標溫度。在升溫過程中,應控制升溫速率。如果太快,會產生熱沖擊,可能造成電路板和元器件的損壞。如果太慢,溶劑揮發不充分,會影響焊接質量。



    SMT回流焊保溫區的作用:


    第二階段——保溫階段,主要目的是穩定回流焊爐內PCB板和元器件的溫度,保持元器件溫度一致。由于元器件大小不同,大的元器件需要更多的熱量,溫度上升慢,小的元器件升溫快。在保溫區域給予足夠的時間,使較大構件的溫度趕上較小構件的溫度,使焊劑充分揮發,避免焊接時產生氣泡。保溫期結束,焊盤、焊球、元器件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被去除,整個電路板的溫度達到平衡。托普科邊肖提示:在這一段結束時,所有元件的溫度應該相同,否則,由于各部分溫度不均勻,在回流段會出現各種不良焊接現象。




    回流焊接區的作用:


    加熱器的溫度在回流焊區域上升到最高,元件的溫度迅速上升到最高溫度。在回流焊街道段,峰值焊接溫度隨所用焊膏的不同而不同,峰值溫度一般為210-230℃?;亓骱笗r間不能太長,以免對元器件和PCB產生不良影響,造成電路板燒焦。



    回流焊接冷卻區的作用:


    最后,將溫度冷卻到焊膏的凝固點溫度以下,使焊點固化。冷卻速度越快,焊接效果越好。如果冷卻速度過慢,會產生過量的共晶金屬化合物,焊點處容易出現大晶粒組織,降低焊點的強度。一般冷卻區的冷卻速度在4℃/S左右,會冷卻到75℃。


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