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        陳經理
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        回流焊缺陷分析(2)

        發布時間:2022-08-04 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

        錫珠。

        一般焊接前,焊膏由于各種原因超過焊盤,焊接獨立出現在焊盤引腳外,無法與焊膏融合,形成錫珠。

        錫珠經常出現在元件兩側或細間距引腳之間,容易造成電路板短路。

        現將錫珠產生的常見原因解決方案總結如下。

        (1)回流溫度曲線設置不當。

        首先,如果預熱不足,不符合溫度時間要求,焊劑不僅活性低,而且揮發性小。

        它不僅不能去除焊盤焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末上升到焊料表面,不能提高液體焊料潤濕性,容易產生錫珠。

        解決辦法是,首先使預熱溫度在120℃的時間適當延長;其次如果預熱溫度上升速度過快,達到平頂溫度的時間過短,導致焊膏內部的水分、溶劑完全揮發出來,到達回流焊區時,即可能引起水分、溶劑沸騰,濺出錫珠,因此應注意升溫速率,預熱溫度的上升速度控制1~4℃/s 范圍內。

        另外,回流焊溫度的設置太低,液態焊料潤濕性受到影響,易產生錫珠。

        隨著溫度的升高,液體焊料潤濕性會得到明顯的提高,從而減少錫珠的產生,但是流量規則的耐受性高會損壞部件,PC和焊盤,所以要選擇拜介適的娜樓溫度,使焊料具有良好的潤濕性。

        (2)焊劑起作用。

        焊接利潤的作用是去除焊盤焊料顆粒表面的氧化極限,從而改變波態焊料與規盤、元器件引腳規端)之間的潤濕性.如果涂抹青后放置時間過長,焊劑容易揮發,就會失去焊劑脫氧作用,液體焊料潤濕性會變差,再次焊時必然會產生錫珠。

        解決方法是選擇工作壽命較長的焊膏,或者盡量縮短放置時間。

        (3)模板開孔過大變形嚴重。

        如果鍋珠總是出現在同一位置,就要檢查金屬板設計結構。

        模板開口尺寸精度不能滿足要求對于焊盤和軟表面材料(如鋼模板),會造成漏印。

        焊膏形狀和輪廓不清楚,相互連接。

        這種情況主要發生在間距元器中

        零件的焊盤漏印中,再流焊必然會導致引腳大量錫珠。

        解決方案選擇合適的模板材料模板制造工藝,保證焊膏印刷質量,縮小模板開口尺寸,嚴格控制模板制造工藝,或采用激光切割、電拋光的方法制造模板。

        (4)貼片放置壓力過大。

        過大的放置壓力可能焊膏擠壓焊盤之外,如果焊膏涂數得較厚,過大的放置壓力更容易把焊音擠壓焊盤之外,這樣再流焊必然會產生錫珠。

        解決辦法是控制焊膏厚度,降低貼片頭的放置壓力。


        (5)焊膏中含有水分。

        如果從冰箱取出焊膏直接開蓋使用,因溫差較大會產生水汽凝結,在再流焊時,極易引起水分的沸騰飛濺,形成錫珠。

        解決辦法是,焊音從冰箱取出后,通常應在室溫下放置2h以上,將密封內的煤青溫度達到環境溫度后,再開蓋使用。

        (6)PCB清洗不干凈,使焊膏殘留PCB表面通孔中。

        解決辦法是,提高操作者和工藝人員在生產過程中的責任心,嚴格遵照工藝要求操作規程進行生產,加強工藝過程的的質量控制。

        (7)采用非接觸式印刷印刷壓力過大。

        非接觸式印刷模板PCB之間留有一定空歐如果刮力壓力控制不好,容易使模板下面的爆青擠到PCB表面的焊盤區,再流焊必然會產生錫珠。

        解決辦法是,如無特殊要求,宜采用柱式印刷減小印刷壓力。

        8)助焊劑失效。

        如果貼片再流焊時間過長,則因焊膏中的焊料粒子氧化,助焊劑變質,活性降低,會導致焊膏不再流,焊球就會產生。

        解決辦法是,選用工作壽命長一些的焊音,比如工命至少4h的焊膏。


        爽?好多水?快乡村寡妇
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