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    陳經理
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    波峰焊點錫不足的解決方案

    發布時間:2022-05-17 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    PCB 波峰焊是PCB 波峰焊的常見缺陷。一般來說,一些大型金屬部件如電源模塊等。,因為大部分都是用接地引腳連接散熱快而且很難鍍錫,當然一般鍍錫高度的標準也會相應放寬。另外,焊接溫度低、助焊劑噴涂量小、波高小都會導致焊接高度不夠。提高預熱和焊接溫度以及噴涂更多的焊劑可以解決這個問題。晉力達在此分享波峰焊點錫不足的解決方案。



    電路板波峰焊連接時,電路板上焊點的焊錫達不到規定的焊錫量,導致連接的導線無法完全密封,部分裸露。從外觀上看,吃錫量嚴重不足,皺縮,一般表現為接觸角。



    一、PCB 波峰焊 dot的最佳形狀:



    良好的接觸角范圍:15°


    焊料對延伸引線的潤濕高度:H > = D;;


    延伸引線的長度是直徑的3倍:l = 3d




    二、波峰焊點錫消耗量不足的原因:



    1、接頭金屬的表面狀態與形狀的關系;


    引線的表面狀態和引線形狀之間的關系;


    PCB銅箔的表面狀態與其形狀的關系。




    2.不規則PCB布線設計與形狀應用的關系



    焊盤線,例如:大焊盤,小引線;焊盤引線太粗或太長;


    焊盤和印刷線之間的連接,例如:焊盤和線沒有分割、連接,或者焊盤和線靠得很近;


    盤孔偏心的影響。




    三、PCB 波峰焊 dot中錫消耗量不足的解決方案:



    1.改善焊接金屬表面的表面狀態和可焊性;


    2.正確設計PCB的圖形和布線;


    3.合理調整錫爐的溫度、輸送速度和輸送傾角;


    4.合理調整預熱溫度。


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